本文摘要：2019年3月20日，全球领先的半导体组件供应商MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）宣告发售面向400G-FR4应用于的MAOP-L564FP。

2019年3月20日，全球领先的半导体组件供应商MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）宣告发售面向400G-FR4应用于的MAOP-L564FP。这是一款构建了激光器的四地下通道硅光子集成电路（L-PIC），更容易装配、校准和测试，可明显减少运营成本，协助客户精彩地从100Gbps过渡到400Gbps，并降低生产成本。如今，行业对数据的市场需求呈圆形爆炸式快速增长，推展着云数据中心供应商大大地拓展其解决方案布局。

MACOM运用其专利L-PIC技术平台研发高集成度、高性能、低成本的产品，打造出完全符合MSA标准的CWDM4、FR4和FR1/DR1解决方案，助力客户从100Gbps过渡到400Gbps及以上的应用于。MACOM的MAOP-L564FP是一款面向400G-FR4应用于的产品，配有CWDM激光器、PAM-4调制器、CWDM复用器和单片监控光电二极管。该产品极致融合了高带宽和低功耗两大特性，可在超过80°C的温度条件下工作。MACOM光波业务高级副总裁兼总经理Vivek Rajgarhia回应：“MACOM将之后利用L-PIC平台为云数据中心市场获取全面优化的解决方案，协助客户构建100Gbps、400Gbps及以上应用于。

凭借MACOM强劲的仿真、光子产品和技术人组，全新的400G-FR4器件需要为客户获取预先设计的高性能解决方案，协助客户减少总体成本、节约投资，同时延长上市时间。”MAOP-L564FP使用的插槽布局与先前公布的CWDM4应用于MAOP-L284CN L-PIC的插槽布局完全相同，这种兼容性让客户需要更加精彩地从100Gbps扩展到400Gbps。此外，融合近期发售的配有MAOM-005424四地下通道驱动器和MAMF-11097A PIC控制器的产品，MACOM需要获取经过优化的400Gbps云数据中心应用于芯片组解决方案。

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